EIC: pubblicato il nuovo bando di gara “EIC International Trade Fairs and USA Soft-landing Programme 3.0”
EIC: pubblicato il nuovo bando di gara "EIC International Trade Fairs and USA Soft-landing Programme 3.0"
EISMEA ha pubblicato il nuovo bando di gara per le EIC International Trade Fairs and USA Soft-landing Programme 3.0 negli Stati Uniti, con scadenza il 7 agosto 2023.
Il nuovo programma si fonda sul successo dei precedenti ed è legalmente sostenuto dal Programma di lavoro EIC 2023, con l’obiettivo di supportare le strategie di commercializzazione delle imprese selezionate per i fondi EIC in Europa e nei mercati esteri, creare e implementare le attività necessarie per i beneficiari EIC negli Stati Uniti.
Il vincitore del bando fornirà servizi come assicurare spazi espositivi per l’EIC nelle fiere internazionali sul commercio, erogare sessioni dedicate di formazione per le imprese partecipanti, realizzare attività di promozione e organizzazione di eventi e promuovere sessioni di networking.
Il budget predisposto per il bando è pari a € 7.000.000 e la durata prevista del contratto è di 36 mesi.
Scadenza: 7 agosto 2023