Spoke 2: Integrative AI

maggio 10, 2024
, , , Bandi Nazionali

Spoke 2: Integrative AI

Le proposte progettuali devono essere coerenti in termini di ricadute e impatti dei risultati con i temi di ricerca indicati dallo Spoke. In particolare lo Spoke 2 “Integrative AI” del programma FAIR promuove:

  • Obj #1: Integrative AI for crop Data Analysis and environmental impact assessment
  • Obj #2: Co-creating AI techniques for multi-dimensional temporal data analysis
  • Obj #3: Integrative AI for Medicine
  • Obj #4: Foundation models for automatic document analysis
  • Obj #5: Integrative AI for Intelligent Query Answering
  • Obj #6: AI technologies for multilingual communication
  • Obj #7: Integrative AI for Geo-Intelligence
  • Obj #8: Integrative AI for Story Telling
  • Obj #9: AI for Energy Aware Distributed Workloads in the Could-Edge Continuum

Possono candidarsi:

  • le Micro, Piccole e Medie imprese (MPMI) aventi i parametri dimensionali di cui all’allegato I del REG (CE) n. 800/2008 della Commissione del 6 agosto 2008 (Regolamento generale di esenzione per categoria) in GUUE L 214 del 9.8.2008 a condizione che ciascuna impresa abbia una quota pari al 20% del progetto;
  • le Grandi Imprese (GI).

Scadenza: 6 giugno 2024

Semiconduttori: in arrivo la prima call congiunta tra UE e Repubblica di Corea

gennaio 30, 2024
, , , Cooperazione Internazionale

Semiconduttori: in arrivo la prima call congiunta tra UE e Repubblica di Corea

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La Commissione europea e la Repubblica di Corea stanno per lanciare il primo bando congiunto sull’integrazione eterogenea e sulle tecnologie di calcolo neuromorfo, con scadenza il 14 maggio 2024.

Il partenariato digitale, costituitosi nel giugno 2023, ha concordato di investire sui semiconduttori, l’High Performance Computing (HPC) e la tecnologia quantistica, il 5G, la platform economy, l’intelligenza artificiale (AI) e la sicurezza informatica.

In particolare, i progetti dovrebbero contribuire ai seguenti risultati:

  • nuovi materiali, processi, dispositivi, integrazione e concetti di progettazione per sistemi di calcolo neuromorfico che supportano un consumo energetico molto basso, connettività e funzioni integrate per applicazioni mobili;
  • tecnologie alternative di processo di produzione per chip a semiconduttore, incluso frontend o backend per l’integrazione eterogenea. Le tecnologie dovrebbero sostenere a medio e lungo termine la rapida evoluzione delle prestazioni, della miniaturizzazione e dei costi del dispositivo, riducendo al contempo l’impronta ambientale.
  • soluzioni di packaging avanzate che mirano all’integrazione eterogenea di più funzioni e materiali per applicazioni in AI, comunicazione (RF, mmW o THz), rilevamento, azionamento, gestione dell’alimentazione e integrazione di dispositivi attivi/passivi.

Il budget messo a disposizione dall’UE è di 6 milioni €.

Scadenza: 14 maggio 2024

Intelligenza Artificiale: nuovo bando PNRR per progetti di ricerca in ambito Pervasive AI

dicembre 15, 2023
, , Bandi Nazionali

Intelligenza Artificiale: nuovo bando PNRR per progetti di ricerca in ambito Pervasive AI

Pubblicato un nuovo bando per progetti di ricerca nell’ambito del Partenariato esteso FAIR “Future Artificial Intelligence Research (FAIR)”, finanziato dal Ministero dell’Università e della Ricerca (MUR) tramite i fondi del Piano Nazionale di Ripresa e Resilienza (PNRR).

L’obiettivo del partenariato è raggiungere Organismi di Ricerca pubblici o privati, Università italiane statali e non, riconosciute e accreditate dal MUR esterni al Partenariato FAIR interessati a introdurre innovazioni significative in relazione a prodotti, processi o servizi negli ambiti tematici identificati.

In particolare, l’Università di Bologna, Spoke 8 del partenariato FAIR, ha pubblicato un nuovo bando a cui è stato assegnato l’importo finanziario di € 1.654.532 suddivisi in € 1.407.820 per le Regioni del Nord/Centro e € 246.712 per le Regioni del Mezzogiorno, suddivisi nei seguenti ambiti tematici:

Human – Pervasive AI

  • Novel integrative machine learning methods. Contributo minimo € 250.000,00;
  • Large scale ML and optimization techniques for Multiagent Systems. Contributo minimo € 250.000
  • Simulation of multi-dimensional pervasive AI systems. Contributo minimo € 150.000
  • Analytical, geometrical and numerical approaches for Artificial Intelligence​​​​​​. Contributo minimo € 150.000;
  • Multimodal learning for language, audio e image integration. Contributo minimo € 200.000;
  • Employment of LLM to simulate human responses. Contributo minimo € 150.000
  • Natural Language Processing to populate digital representations of norms. Contributo minimo € 150.000;
  • Compliance and conformance of processes reconstructed via Process Mining. Contributo minimo € 150.000;
  • AI Act analysis, bias and applications in healthcare. Contributo minimo € 100.000
  • Foundational AI solutions in extreme scientific challenges. Contributo minimo € 100.000

Non sono ammissibili proposte presentate in modalità collaborativa.

Sono considerate ammissibili le spese sostenute dai beneficiari quali: spese di personale impegnate nel programma di ricerca, costi sostenuti per materiali, attrezzature e licenze necessari all’attuazione del progetto, costi per i servizi di consulenza specialistica, costi indiretti e altre tipologie di spesa connesse all’esecuzione del Programma di ricerca.

Scadenza: 15 gennaio 2024

Online il nuovo bando NEWSKIN per sperimentazione e test gratuiti di nanotecnologie per trattamenti superficiali

novembre 3, 2022
, , Bandi Europei

Online il nuovo bando NEWSKIN per sperimentazione e test gratuiti di nanotecnologie per trattamenti superficiali

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È aperta la terza open call di ‘NewSkin’, progetto finanziato da Horizon 2020 che comprende un consorzio di centri di ricerca, università e associazioni industriali europee per favorire l’adozione di una serie di processi innovativi, efficienti ed economici inerenti a nanotecnologie per trattamenti superficiali applicabili a prodotti industriali e di consumo.

In particolare, il bando è dedicato a PMI, startup e grandi imprese che vogliono sperimentare e testare gratuitamente le tecnologie del progetto Newskin per valutarne l’applicabilità ai propri prodotti/processi.

In questa Open Call sarà data priorità alle domande di partecipazione che presentano progetti nei seguenti campi di applicazioni:

  • pale eoliche e ali;
  • guarnizioni e sigilli;
  • applicazioni nel packaging e vetro flessibile;
  • Marine transport;
  • Water treatment;
  • intumescent coating.

Il bando mira quindi a favorire la sperimentazione e dimostrazione di nanotecnologie per trattamenti superficiali in grado di ridurre i costi di produzione e apportare vantaggiose proprietà fisiche e meccaniche alla propria componentistica, quali ad esempio:

  • resistenza alla corrosione e all’usura;
  • riduzione effetti dell’attrito e di frizione;
  • aumento della resistenza alle alte temperature;
  • resistenza a batteri e sporcizia;
  • aumento dell’aderenza e controllo vibrazioni;
  • resistenza al congelamento.

Tramite il partenariato, verranno messe a disposizione dei vincitori le strutture di upscaling e testing di componenti, offrendo servizi come valutazioni LCA, corporate funding e creazione di business plan.

Scadenza: 31 gennaio 2023